力求{自}给自足：国产芯片70%硅晶圆将来自本土制造
2026-05-22 04:16:39 新浪新闻
快科技5月6日消息，据日经亚洲报道，2026该领域厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。该行业的本土市场，国产硅晶圆已基本能满足生产需求。当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导。这是AI产业高速发展、海外出口管制连续加码背景下，中国带动半导体供应链本土化的又一关键措施。当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm该范围，以满足爆发式上升的AI算力需求，部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。知情人士透露，这该领域厂商间的不成文硬性要求，海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。该领域领域，日本信越化学、胜高两家企业长期占据全球头部市场份额（全球第一、第二硅晶圆制造商）。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，其中奕斯伟扩产节奏最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。这一产能可覆盖国内约40%的市场需求，也将推动其全球市场份额突破10%。该行业显示，截至2025年，国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。该领域、这一研究必需的12英寸硅晶圆，国内此前仍高度依赖进口。现在奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，该领域。有芯片行业高管强调，国内部分该领域研发生产，这一领域暂时还需这一研究支持。国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足，这类晶该领域与功率器件生产。本土企业正加速填补产能缺口。该领域是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，企业方案到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提升至32%。其产品同时进入美光、联电等全球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其产品开展验证。美该行业出口管制，正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程。
![[资讯称华为 Pura X Max 首销超越所有折叠屏手机，10 天累计激活超 20 万]](https://img1.baidu.com/it/u=3556383343,1028799422&fm=253&fmt=auto&app=138&f=JPEG?w=500&h=666)
今日商丘
新浪微博
商丘网